隨著半導體技術的飛速發展，芯片封裝技術面臨著越來越高的性能要求。導電銀膠作為一種關鍵的封裝材料，其性能直接影響到芯片的導電性、熱傳導性和長期可靠性。科準測控小編認為，全面了解導電銀膠的性能參數及其評估方法，對于封裝工藝的優化和產品質量的提升至關重要。
本文科準測控小編將系統介紹導電銀膠的力學性能測試方法、評估原理、測試標準、儀器設備以及完整的測試流程，為半導體封裝工程師提供實用的技術參考。
一、導電銀膠評估原理
導電銀膠的性能評估基于材料科學和電子封裝的基本原理，主要包括以下幾個方面：
導電性能評估原理：基于歐姆定律，通過測量電壓降和電流計算電阻率
力學性能評估原理：基于材料力學理論，評估材料在不同應力條件下的響應
熱性能評估原理：基于聚合物相變理論和熱力學原理，評估材料的熱穩定性
這些評估需要綜合考慮材料本身的特性及其與芯片、基板之間的相互作用。
二、關鍵參數及評估標準
1、力學性能
a、剪切強度
測試標準：JEDEC JESD22-B117、MIL-STD-883 Method 2019
評估方法：使用推拉力測試儀測量芯片脫離基板所需的最大力
合格標準：對于2mm×2mm芯片，剪切強度應≥8kg
b、粘結強度
測試標準：ASTM D903、ASTM D4541
評估方法：
剝離強度測試：測量單位寬度的剝離力
拉伸強度測試：測量垂直方向的粘結力
合格標準：視具體應用而定，通常要求≥5MPa
三、測試儀器介紹
1、Alpha W260推拉力測試儀
Alpha W260推拉力測試儀是評估導電銀膠力學性能的專業設備，具有以下特點：
高精度測量：采用24Bit超高分辨率數據采集系統，確保測試數據的高精度、高重復性和高再現性。
多功能測試：支持推力、拉力、剪切力等多種測試模式，適用于多種封裝形式和測試需求。
智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺，簡化了測試流程，提高了測試效率。
安全設計：每個工位均設有獨立安全高度和限速，有效防止誤操作對設備和樣品的損壞。
模塊化設計：能夠自動識別并更換不同量程的測試模組，適應不同產品的測試需求。
2、推刀
3、常用工裝夾具
4、KZ-68SC-05XY萬能材料試驗機
四、測試流程
步驟一、樣品制備
選擇標準測試芯片和基板
按照供應商推薦工藝點膠、貼裝
按規定的固化條件(溫度、時間、氣氛)固化銀膠
步驟二、力學性能測試流程
1、剪切強度測試(使用Alpha W260推拉力測試儀)
將樣品固定在測試平臺上
設置測試參數：測試速度、剪切高度等
啟動測試，推刀以恒定速度推動芯片
記錄芯片脫離時的最大力值
計算剪切強度：剪切強度=最大力值/芯片面積
2、粘結強度測試
a、剝離測試
將測試膠帶粘貼在固化后的銀膠表面
以恒定角度和速度剝離膠帶
測量剝離過程中的力值變化
b、拉伸測試
將樣品固定在拉伸夾具上
以恒定速度拉伸至樣品分離
記錄最大拉伸力
步驟三、結果分析與可靠性評估
測試完成后，需要對數據進行統計分析：
計算平均值、標準差等統計量
與標準要求或歷史數據進行對比
評估批次一致性
以上就是小編介紹的有關于半導體芯片封裝用導電銀膠的評估與可靠性測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于電阻推力圖片、測試標準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。
