在電子元件的整個(gè)生命周期中，它們不可避免地會(huì)面臨各種外部力量的挑戰(zhàn)，這些力量包括振動(dòng)、沖擊和彎曲等。這些機(jī)械應(yīng)力可能對(duì)焊點(diǎn)或元件本身造成損害，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂或元件損壞，從而影響整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

為了深入理解這些機(jī)械應(yīng)力對(duì)電子元件的影響，并評(píng)估其在實(shí)際應(yīng)用中的耐用性，推拉力測(cè)試成為了一種重要的實(shí)驗(yàn)方法。這種測(cè)試模擬了焊點(diǎn)可能經(jīng)歷的機(jī)械失效過程，幫助我們揭示失效的原因，并為提高元件的可靠性提供了科學(xué)依據(jù)。通過精確的推拉力測(cè)試，我們不僅能夠預(yù)測(cè)電子元件在實(shí)際使用中可能遇到的問題，還能針對(duì)性地進(jìn)行改進(jìn)，以增強(qiáng)其在復(fù)雜環(huán)境中的性能表現(xiàn)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹推拉力測(cè)試的原理、方法和應(yīng)用，探討如何通過這種測(cè)試來評(píng)估和提高電子元件的機(jī)械可靠性，確保它們?cè)诿鎸?duì)日常使用中的各種挑戰(zhàn)時(shí)，能夠保持穩(wěn)定和持久的性能。通過深入分析測(cè)試結(jié)果，我們將為電子元件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用提供寶貴的指導(dǎo)和建議。

一、常用檢測(cè)方法（DPA分析)

1、破壞性物理分析

(Destructive Physical Analysis), 簡(jiǎn)稱為DPA。是為驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生成批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行解剖，以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定元器件是否有可能危及使用，并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的質(zhì)量問題。（本文主要圍繞破壞性測(cè)試—推拉力測(cè)試）

2、主要檢測(cè)項(xiàng)目

a、非破壞性測(cè)試：X-ray檢測(cè)

b、超聲波掃描（SAM）檢測(cè)

c、功能檢測(cè)

d、外觀檢測(cè)

e、粒子碰撞噪聲檢測(cè)

f、密封檢測(cè)

g、內(nèi)部水汽含量檢測(cè)

2、破壞性測(cè)試

a、開蓋檢測(cè)

b、推拉力測(cè)試

c、可焊性測(cè)試

二、測(cè)試目的

推拉力試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合適用出廠要求，推力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)證以下三點(diǎn)：

(一)評(píng)估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；

(二) 評(píng)估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；

(三) 評(píng)估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性。

注：在進(jìn)行推力測(cè)試時(shí)，應(yīng)確保施加的推力與被測(cè)物體的平坦表面保持平行。完成推力測(cè)試之后，為了全面評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性，還需利用放大鏡細(xì)致觀察焊接的實(shí)際狀況。從理論上講，測(cè)試樣本的數(shù)量應(yīng)該盡可能多，同時(shí)，推力值的增加通常意味著更好的性能。

三、常用檢測(cè)設(shè)備

Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)

a、設(shè)備介紹

Alpha-W260多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天 等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

b、設(shè)備特點(diǎn)

四、常用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

BGA凸點(diǎn)剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883

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